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PEG-磷脂DSPE-PEG2000-SH是一款什么樣的藥用輔料?

更新時(shí)間:2021-04-28   點(diǎn)擊次數(shù):1189次

聚乙二醇(PEG)是常用的一種改善磷脂性能的聚合物,而且其末端可以進(jìn)一步修飾,用以連接多肽、核酸等配體,使PEG-磷脂載體具有免疫靶向性,在免疫脂質(zhì)體等緩控釋制劑中的應(yīng)用是目前靶向藥物的研究熱點(diǎn)。我們稱這一類磷脂為功能化PEG-磷脂。本篇文章小編就帶大家了解一下功能化PEG-磷脂DSPE-PEG2000-SH的性質(zhì)與應(yīng)用吧。

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| 英文名:DSPE-PEG2000-SH

| 英文化學(xué)名:1,2-Distearoyl-sn-Glycero-3-Phosphoethanolamine-Poly(ethylene glycol)-Thiol

| 級(jí)別:試劑

| 分子量:大約2890

| 性狀:白色至類白色粉末

| 保存條件:-20℃以下,避光

 

DSPE與PEG結(jié)合具有親水性和疏水性。聚乙二醇磷脂脂質(zhì)體形成的優(yōu)良材料,可用于藥物遞送、基因轉(zhuǎn)染以及疫苗。聚乙二醇磷脂提高了膠囊藥物的血液循環(huán)時(shí)間和穩(wěn)定性。這些材料也可以用于靶向藥物遞送通過修改其表面與靶向配體,如抗體,肽。

 

羧基PEG巰基(HOOC-PEG-SH)可以用來修飾蛋白質(zhì)、多肽以及其他材料或者小分子。巰基(DSPE-PEG2000-SH)和馬來酰亞胺(DSPE-PEG2000-MAL)在PH6.5-7.5很容易形成穩(wěn)定的硫醚鍵。硫醇基團(tuán)對(duì)金表面具有很高的親和性,廣fan用于金納米粒子或金膜修飾。PEG修飾可提高溶解度和穩(wěn)定性,減少蛋白質(zhì)和肽的免疫原性。它也能yi制帶電分子在修飾表面的非特異性結(jié)合。